amd 于ces 展期宣布桌面ryzen 3000 系列处理器将具备pcie 4.0支持性，搭配使用的芯片组x570也会支持该技术，甚至前代300 系列与400 系列芯片组主板也有望支持，但从现今主板布满usb 3.1 redriver/repeater 来看，事情并没有想象中简单。
amd 处理器微架构进入zen2 微架构和7nm 制程之后，已知的设计微调和性能预览，多数均可和intel 已推出产品相互匹敌，耗电量也会更好，今年ces 所发布的桌面ryzen 3000 系列处理器虽然并没有公布太多的信息，却也利用实机展示与core i9-9900k 性能相当，并同时宣布为pc 市场首款支持pcie 4.0 的产品。
按照pcie 规范演进的常态，新时代传输速度通常为前一时代的2 倍，pcie 4.0 编码格式128b/130b 与pcie 3.0 相同，传输速率翻倍为16gt/s，提供2倍于pcie 3.0 的传输带宽。只是带宽翻倍的同时，对于传输信道的要求也随之提升，转换过程可能不如pcie 2.0 至pcie 3.0 顺利（pcie 规范公布年分：pcie 1.0 2003 年、pcie 2.0 2007 年、pcie 3.0 2010 年、 pcie 4.0 2017 年、pcie 5.0 预计2019 年） 。
pcie 4.0 实体层界面针脚定义可以回朔支持先前版本，因此pcie 4.0 更高的传输带宽主要借由提升频率完成，而非另辟信道，但较高的频率更容易在传输信道其中衰减。以目前消费型主板常用的 fr4 玻璃纤维环氧树脂铜箔基板而言，因介电常数较高，pcie 4.0 信号仅能传输数英寸的距离，更谈不上还要经过 pcie 插槽的信号衰减。因此可能只有部分已发售主板，拥有较短的线路路径与良好的电路设计，可以通过 uefi 更新的方式，开放距离 am4 插槽最近的 pcie 插槽支持 pcie 4.0。
主板厂商大多会替usb 3.1 gen2 链接端口加装redriver/repeater，足以说明高频传输在主板的衰减情形。
若以未来设计而言，主板设计制造商可能会另外采用介电常数更低的材质制作电路板，如panasonic 研发推出的megtron 系列，但随之而来的负面效应就是更高的成本。此外为了将处理器pcie x16 信道分拆引跳转至不同的pcie 插槽，所使用的quick switch 也要支持pcie 4.0，距离较远的pcie 插槽更有可能需要另外安装retimer 芯片，均为增加成本的步骤。
链接电路板不同层电路的via 贯孔，形状、大小都会影响高频信号完整性，通孔甚至需要额外的back-drilling 步骤，把多余过长的stub 钻除，或是直接改用盲孔或埋孔。
amd ryzen 系列处理器为soc 架构，我们所说的x370、x470 芯片组等，其实并非芯片组角色，却是扮演sata 控制器、usb 控制器、pcie 信道交换机等功能，借由1 组pcie 3.0 x4 信道和ryzen 处理器相互链接。这次 amd 未说明清楚的部分。也包含x570 的pcie 4.0 信道配置与数量，不过就算只有与处理器的链接信道用上pcie 4.0，笔者也认为值得玩家注意，因为无论是amd 所使用的pcie 3.0 x4 或是intel 的dmi/opi 3.0 ，均无法满足2 个pcie 3.0 x4 nvme ssd 同时访问。
升级pcie 4.0 之后，最大受益者可能不是显卡，而是如nbase-t、10gbps 有线网卡、802.11ax/wi-fi 6 无线网卡，以及nvme ssd 等，不需要占去更多pcie 信道，即可应对高带宽接口的需求。譬如 phison 已在 ces 展期期间推出 ps5016-e16 ssd 控制器，借由 pcie 4.0 x4 信道，已于样品测出超过 4000mb/s 读写能力，这成绩以往只能通过 pcie 3.0 x8 接口完成。