韩国央行(bok)升息对抗通胀、韩元又不断贬值,让韩企缩手,上半年设备投资出现两位数跌幅。lg innotek …

苹果春季发布会推出m1系列芯片最后一款产品“m1 ultra”后,外界预期接下来苹果最快6月开发者大会(wwd …

三星电机(samsung electro-mechanics)打算让fc-bga(复晶─球栅数组封装)基板业务 …

全球芯片荒,今年来基板的价格喷高30%~40%。这让韩国半导体基板大厂lg innotek和三星电机(sams …

韩国电子零件大厂lg innotek传出可能已接获苹果(apple)的长期订单,因此将投资520亿日元增产ip …