第三代半导体专利竞争激烈!日经:这5美日厂商主导关键材料 第三代半导体最近成为热门话题,其中一个关键半导体材料“碳化硅”(sic),有助于延长电动汽车续航力,在未来脱碳 … 更多 “第三代半导体专利竞争激烈!日经:这5美日厂商主导关键材料” denso, mitsubishi electric, semi, sumitomo electric, wolfspeed 硬件