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ibm与东京电子携手，开发新3d芯片堆栈技术用于12英寸芯片

根据外媒报道，蓝色巨人ibm和日本半导体设备商东京电子日前宣布，在3d芯片堆栈方面获得了新得技术突破，成功运用 … 更多 “ibm与东京电子携手，开发新3d芯片堆栈技术用于12英寸芯片”